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Datos del producto:
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| Recuento de capas: | 1-4 capas (personalizable) | Ancho mínimo de línea: | 0,05 mm |
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| Tensión nominal: | 300V | Rigidez dieléctrica: | ≥5KV/mm |
| Rango de temperatura de funcionamiento: | -40°C ~ +125°C | Temperatura de almacenamiento: | -20 °C ~ +60 °C |
| Resaltar: | Placa de circuito impreso flexible personalizada,PCB flexibles de alta precisión,sistemas electrónicos de flexión dinámica PCB |
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Placa de circuito impreso flexible personalizada XT-FPCB desarrollada para sistemas electrónicos compactos de flexión dinámica y de alta precisión
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Categoría de parámetro
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Parámetros específicos
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Especificaciones técnicas
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Parámetros estructurales
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Material de sustrato
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PI de alta pureza (poliimida)
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Tipo de lámina de cobre
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Cobre electrolítico / Cobre laminado
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Grosor del tablero
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0,06 mm - 0,3 mm (personalizable)
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Recuento de capas
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1-4 capas (personalizable)
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Tratamiento superficial
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Chapado en oro/pulverización de estaño/máscara de soldadura
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Parámetros de precisión
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Ancho mínimo de línea
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0,05 mm
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Espacio mínimo entre líneas
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0,05 mm
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Apertura mínima
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0,1 mm
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Precisión de posicionamiento
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±0,03 mm
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Parámetros eléctricos
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Tensión nominal
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300V
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Rigidez dieléctrica
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≥5 kV/mm
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Resistencia de aislamiento
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≥10¹² Ω
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Carga actual máxima
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3A (lámina de cobre de 0,1 mm)
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Parámetros ambientales
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Rango de temperatura de funcionamiento
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-40°C ~ +125°C
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Temperatura de almacenamiento
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-20°C ~ +60°C
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Humedad de funcionamiento
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0-90 % HR (sin condensación)
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Doblando la vida
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≥100.000 veces (radio de curvatura estándar)
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Parámetros de confiabilidad
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Temperatura de resistencia de soldadura
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260 °C (resistencia transitoria de 10 s)
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Fuerza de pelado
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≥1,2N/mm
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Persona de Contacto: Miss. Xu
Teléfono: 86+13352990255